PHOENIX孔式連接器參數(shù)ATS-RTK

鍍金觸點保證傳輸質(zhì)量長期保持穩(wěn)定
緊湊型高位板對板或線對板連接器，適用于節(jié)省空間的設備設計
堆疊、共面或正交型PCB連接讓設備具有了   大的靈活性
可以組合不同高度的針式和孔式連接器，適合8 mm ... 13.8 mm的個性化PCB間距
技術(shù)參數(shù)
裝置屬性
產(chǎn)品簡介     SMD孔式連接器  
插拔系統(tǒng)      FINEPITCH 1,27 mm  
觸點類型    孔式連接器  
產(chǎn)品范圍     FP 1,27/...-FV 6,25  
間距     1.27 mm  
位數(shù)     12  
安裝類型     SMD 焊接  
針腳排列     線性幾何結(jié)構(gòu)  
層數(shù)      2  
電位數(shù)目      12  
過程注意事項
過程     回流焊
規(guī)格     符合IPC/JEDEC J-STD-020E:2014-12
潮敏級別     MSL 1  
分類溫度 Tc      260 °C  
環(huán)境條件
環(huán)境溫度（存放/運輸）    -40 °C ... 70 °C  
環(huán)境溫度（組裝）     -5 °C ... 100 °C  
環(huán)境溫度（運行）     -55 °C ... 125 °C
機械測試
每個觸點的插拔力      大約 0.5 N
電氣間隙及爬電距離
電氣間隙和爬電距離        小 0.4 mm
電氣參數(shù)
額定電流，在20 °C時     1.4 A (50位)  
測試電壓    500 V AC  
體積電阻     ≤25 mΩ， (IEC 60512-2-1:2002-02)  
緣電阻    ≥ 10 GΩ， (IEC 60512-3-1:2002-02)  
應用規(guī)格
觸點保護套     0.9 mm  
重疊長度     1.5 mm  
介質(zhì)偏差     ± 0.7 mm 縱向和橫向  
角度公差     ± 4 ° 縱向  
            ± 2 ° 橫向  
堆疊高度     8 mm 公差: +1.5 mm (組合 產(chǎn)品范圍:FP 1,27/...-MV 1,75)  
            9.5 mm 公差: +1.5 mm (組合 產(chǎn)品范圍:FP 1,27/...-MV 3,25)
材料數(shù)據(jù) - 殼體
緣材料     LCP  
緣材料組     IIIa  
CTI符合IEC 60112     175  
阻燃等級，符合UL 94     V0  
PHOENIX孔式連接器參數(shù)ATS-RTK